Industrie et applications spécifiques

Double-sided Plated Holes

L’utilisation de l’impression bobine à bobine pour la production d’importants volumes de circuits imprimés

Description

Linxens propose un large éventail de circuits imprimés fabriqués sur mesure pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.

Caractéristiques principales

  • Trous métallisés double face pour circuits imprimés
  • Fibre de verre époxy jusqu’à 75 µm pour applications ultrafines
  • Largeur et espacement des pistes en cuivre : min 50 µm

Capacités techniques

  • Fibre de verre époxy équivalent FR4 G10 : 75, 110, 200 µm
  • Vias mécaniques jusqu’à 200 μm de diamètre
  • Galvanoplastie : Ni/Au, Ni/Ag, Ni/Pd/Au
  • Installation extérieure
  • Masques de soudure photo-imageables (film sec ou encre)
  • Épaisseur du cuivre : 12-70 µm
  • Inspection optique automatique

Fiabilité

  • MSL (niveau de sensibilité à l’humidité) : JEDEC niveau 1/2/2a/3/4
  • UHAST (rapport non biaisé température/humidité) jusqu'à 85 % HR / 110 °C pendant 264 h
  • HTSL (durée de vie de stockage à haute température) jusqu’à 150 °C / 1 000 h

Facteur de forme de livraison

  • R2R 35-150 mm de large
  • Bandes

Marques de conformité

  • Produits sans halogène
  • RoHS 2002/95/EC