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Industrie et applications spécifiques

PRELAM®

Un large éventail de choix et de fonctionnalités

Description

PRELAM® est une solution durable et pratique de fabrication de produits finis, à destination des fabricants de cartes. PRELAM® est le diminutif de « pré-laminé », qui désigne la fusion de couches de substrat sous l’effet de la pression et d'une température élevée dans une presse spéciale, une fois les composants électroniques intégrés au substrat et assemblés.

Caractéristiques principales

  • Forte durabilité et excellentes performances électriques
  • Intégralement testée
  • Transpondeurs hermétiquement scellés
  • Fournie avec un marquage de référence (coin arrondi, marques imprimées ou trous)
  • Conception standard et personnalisée
  • Compatible avec les CI de divers fabricants : NXP, Infineon, ST Microelectronics, Samsung, ATMEL, Impinj, etc.

Fréquence de service

  • 125 kHz
  • 13.56 MHz
  • 860-960 MHz

Température de service

  • De -25°C to +50°C

Matériau

  • PVC
  • PC
  • PET-G
  • Teslin®

Options

  •  Initialisation / programmation personnalisée des données

Marques de conformité

  • ISO 14443
  • ISO 15693
  • ISO 18000-6C