Industrie et applications spécifiques

Polymide Flex

Pour la fabrication d’importants volumes de circuits imprimés flexibles, Linxens privilégie l’impression bobine à bobine

Description

Linxens propose un large éventail de circuits imprimés fabriqués sur mesure pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.

Caractéristiques principales

  • Circuits imprimés flexibles double face et avec trous métallisés double face
  • Largeur de piste de signal : min. 50 µm
  • Espacement entre deux pistes : min. 50 µm
  • Polymide : 50 µm

Capacités techniques

  • Galvanoplastie : Ni/Au, Ni/Ag, Ni/Pd/Au
  • Masques de soudure photo-imageables (film sec ou encre)
  • Épaisseur du cuivre : 12-35 µm
  • Inspection optique automatique

Fiabilité

  • MSL (niveau de sensibilité à l’humidité) : JEDEC niveau 1/2/2a/3/4
  • UHAST (rapport non biaisé température/humidité) jusqu'à 85 % HR / 110 °C pendant 264 h
  • HTSL (durée de vie de stockage à haute température) jusqu’à 150 °C / 1 000 h

Facteur de forme de livraison

  • R2R 35-150 mm de large
  • Bandes

Marques de conformité

  • Produits sans halogène
  • RoHS 2002/95/EC