Industrie et applications spécifiques

Organic Substrate

Linxens innove en concevant des substrats organiques simple face remplaçant les substrats BT à deux couches

Description

Linxens propose des solutions économiques de laminés organiques pour les produits à câblage par fil contenant un nombre moyen de broches (CI LGA, BOC et WBCSP, par exemple).
Notre procédé de fabrication bobine à bobine garantit un niveau maximal de qualité et d’homogénéité, tout en réduisant le coût total de possession et en optimisant votre rendement de production.

 

Caractéristiques principales

  • Substrat simple face avec double accès à la feuille conductrice
  • Fenêtres de montage de puce (die mis à nu) améliorant la dissipation de chaleur de la puce
  • Fibre de verre époxy pour produits fins : 75-250 µm
  • Traitement du cuivre par micro-gravure afin d’optimiser l’adhésion dans les trous borgnes
  • Traitement de surface de la fibre de verre époxy (>25 mj/m²) pour une encapsulation plus fiable de la puce
  • Largeur de piste de signal : min. 50 µm
  • Espacement entre deux pistes : min. 50 µm

Capacités techniques

  • Galvanoplastie : Ni/Au, Ni/Ag, Ni/Pd/Au
  • Masques de soudure photo-imageables (film sec ou encre)
  • Options d’épaisseur diélectrique : 75, 110, 200 µm
  • Substrat à haute Tg disponible
  • Épaisseur du cuivre : 12-70 µm
  • Inspection optique automatique

Fiabilité

  • MSL (niveau de sensibilité à l’humidité) : JEDEC niveau 1/2/2a/3/4
  • UHAST (rapport non biaisé température/humidité) jusqu'à 85 % HR / 110 °C pendant 264 h
  • HTSL (durée de vie de stockage à haute température) jusqu’à 150 °C / 1 000 h

Facteur de forme de livraison

  • R2R 35-150 mm de large
  • Bandes

Marques de conformité

  • Produits sans halogène
  • RoHS 2002/95/EC