Linxens développe sur mesure des solutions spéciales pour les substrats de circuits intégrés et les circuits imprimés ultrafins, destinées à une multitude d’industries et de consommateurs, ainsi qu’à diverses plateformes d’encapsulation.
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Stamped Leadframe
Pour la production d’importants volumes de leadframes, la méthode la plus rentable est l'impression bobine à bobine