Linxens développe sur mesure des solutions spéciales pour les substrats de circuits intégrés et les circuits imprimés ultrafins, destinées à une multitude d’industries et de consommateurs, ainsi qu’à diverses plateformes d’encapsulation.
Découvrez nos produits
Stamped Leadframe
Pour la production d’importants volumes de leadframes, la méthode la plus rentable est l'impression bobine à bobine
Organic Substrate
Linxens innove en concevant des substrats organiques simple face remplaçant les substrats BT à deux couches
Double-sided Plated Holes
L’utilisation de l’impression bobine à bobine pour la production d’importants volumes de circuits imprimés
Polymide Flex
Pour la fabrication d’importants volumes de circuits imprimés flexibles, Linxens privilégie l’impression bobine à bobine