工业与特种行业

Organic Substrate

Linxens 设计出创新的单面有机基板,作为双层 BT 基板的替代品

说明

Linxens 提供具有成本效益的有机层压解决方案,用于 LGA、BOC 和 WBCSP 等集成电路封装的中等引脚数焊线键合封装。 我们的连续卷轴式工艺可确保最高的品质和一致性,同时还能最大限度地降低总体拥有成本并优化产量。

主要特性

  • 双口接入导电箔的单面基材
  • 用于芯片安装的窗口(裸片焊盘),可改善芯片散热
  • 适合薄型封装的玻璃环氧树脂:75 - 250 微米
  • 铜微蚀刻处理,以提高盲孔附着力
  • 玻璃环氧树脂表面处理(> 25mj /m²),以实现可靠的芯片封装
  • 信号线宽度:最低 50 微米
  • 线对线间距:最低 50 微米

技术能力

  • 电镀:镍/ 金、镍 / 银、镍 / 钯 / 金
  • 感光成像阻焊膜(干膜或油墨)
  • 电介质厚度选择:75、110、200 微米
  • 提供高耐热性基板
  • 铜厚度:12 - 70 微米范围
  • 自动光学检测

可靠性

  • MSL(湿度敏感等级):JEDEC 标准 1/ 2/2a/3/4 级
  • UHAST(无偏倚温度湿度)最高 85% RH / 110°C,持续 264 小时
  • HTSL(高温存储寿命)最高 150°C / 1000 小时

交付外形

  • 宽度介于 35 - 150 毫米的 R2R
  • 条状

合规标签

  • 无卤素产品
  • RoHS 2002/95/EC

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