工业与特种行业

双面电镀通孔

适合大规模生产的卷轴式印刷电路板

说明

Linxens 提供各种定制印刷电路板,以满足最严苛的设计要求

主要特性

  • 适合 PCB 的双面电镀通孔
  • 低至75微米、适合超薄应用的玻璃环氧树脂
  • 铜线宽度和间距:最低50微米 

技术能力

  • 环氧玻璃 FR4 G10 等效:75、110、200 微米
  • 直径低至 20 0微米的机械通孔
  • 电镀:镍/ 金、镍 / 银、镍 / 钯 / 金
  • OSP 有机保焊膜
  • 感光成像阻焊膜(干膜或油墨)
  • 铜厚度:范围为 12-70 微米
  • 自动光学检测

可靠性

  • MSL(湿度敏感等级):JEDEC 标准 1/ 2/2a/3/4级
  • UHAST(无偏差温度湿度)最高 85%RH / 110°C,持续 264小时
  • UHAST(无偏差温度湿度)最高 85%RH / 110°C,持续 264小时

交付外形

  • 宽度介于35-150毫米的R2R
  • 条状

合规标签

  • 无卤素产品
  • RoHS 2002/95/EC

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