电子政务

Coil on Module

用于双接口卡生产的下一代革命性产品

说明

Linxens Coil on Module(CoM)嵌体使用 RFID 链路而不是智能卡天线和模块之间通常使用的机械连接。

这提高了双接口(DIF)身份证件的稳定性和长期可靠性,并且简化了卡片设计和制造,使这些程序变得更加简单高效。

 

主要特性

  • 可结合使用不同类型芯片和智能卡天线的灵活性
  • 适合不同芯片/模块组合的单智能卡天线布局
  • 基于倒装芯片技术
  • 由集成式天线和电感耦合所带来的最高可靠性
  • 提供激光和非激光雕刻设计

                                                                

合格的芯片类型                                                               

  • SLE 77CLFX240AP(M)
  • SLE 78CLFX400AP(M) 

材料

  • 聚碳酸酯 (PC)