说明
PRELAM® 为智能卡制造商提供了一个用于成品卡制造的便捷耐用解决方案。 PRELAM® 是预先层压（pre-laminated）的缩写。 这表示在将电子部件嵌入到载体基板材料中并组装后，再在特殊的层压设备中利用压力和高温将多个单基板层熔合在一起。
主要特性
- 高耐用性和杰出的电气性能
- 100％ 验证
- 全密封型转发器
- 交付时带有基准标记，这可以是剪角，也可以是可选的印刷十字标记或穿孔
- 标准和自定义薄板结构
- 适用于恩智浦、英飞凌、意法半导体、三星、ATMEL、英频杰（Impinj）等各种集成电路
工作频率
- 125 kHz
- 13.56 MHz
- 860-960 MHz
工作温度
- -25°C to +50°C
材料
- 聚氯乙烯（PVC）
- 聚碳酸酯（PC）
- PET-G
- Teslin®
选项
- 数据的初始化/自定义编程
合规标签
- ISO 14443
- ISO 15693
- ISO 18000-6C
