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PRELAM®

功能多样、选择丰富

说明

PRELAM® 为智能卡制造商提供了一个用于成品卡制造的便捷耐用解决方案。 PRELAM® 是预先层压(pre-laminated)的缩写。 这表示在将电子部件嵌入到载体基板材料中并组装后,再在特殊的层压设备中利用压力和高温将多个单基板层熔合在一起。

主要特性

  • 高耐用性和杰出的电气性能
  • 100% 验证
  • 全密封型转发器
  • 交付时带有基准标记,这可以是剪角,也可以是可选的印刷十字标记或穿孔
  • 标准和自定义薄板结构
  • 适用于恩智浦、英飞凌、意法半导体、三星、ATMEL、英频杰(Impinj)等各种集成电路

工作频率

  • 125 kHz
  • 13.56 MHz
  • 860-960 MHz

工作温度

  • -25°C to +50°C

材料

  • 聚氯乙烯(PVC)
  • 聚碳酸酯(PC)
  • PET-G
  • Teslin®

选项

  • 数据的初始化/自定义编程

合规标签

  • ISO 14443
  • ISO 15693
  • ISO 18000-6C 
     

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