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Palladium Gen3

作为银行业基准的镀钯层配置

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说明

Linxens Palladium Gen3 是镀钯工艺的行业基准。该工艺在镀钯层下方搭配薄金配置,以提高产品的成本效益。Linxens Palladium Gen3 可保持引线接合的最高良品率和最佳耐腐蚀性。

主要特性

  • 高耐腐蚀性
  • 轻松整合模块
  • 适合支付卡
  • 接触式解决方案
  • 镀钯层

选项

  • 微蚀刻/全蚀刻标志
  • 彩色胶带:红色、蓝色、橙色

合规标签

  • ISO 10373
  • ISO 7810

 

 

参考资料

零件编号
模块
Model
芯片尺寸
9X12121
8
Palladium Gen3
Failed
3.6 X 3.65
9X16001
8
Palladium Gen3
Passed
3.6 X 3.6
9X16004
8
Palladium Gen3
Failed
4.8 X 4.8
9X23206
8
Palladium Gen3
Passed
3.8 X 6.6
9X23207
8
Palladium Gen3
Failed
5.6 X ≤ 8
9X13902
6
Palladium Gen3
Failed
3.2 X 3
9X13705
6
Palladium Gen3
Failed
3 X 3

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